PEEK
PEEK merupakan termoplastik semikristalin untuk komponen yang memerlukan kombinasi kekuatan, ketahanan kimia, dan stabilitas panas.
Telusuri profil teknologi beserta ringkasan dan rujukannya.
PEEK merupakan termoplastik semikristalin untuk komponen yang memerlukan kombinasi kekuatan, ketahanan kimia, dan stabilitas panas.
Cakram berbentuk kerucut memberikan gaya aksial melalui pelenturan, dengan gerak yang relatif kecil.
Gas bertekanan dalam silinder menghasilkan gaya untuk membantu pembukaan, penopangan atau pengembalian benda.
Pita logam yang digulung mempertahankan gaya tarik relatif seragam ketika dibuka dalam rentang desainnya.
Kawat datar bergelombang memberikan gaya tekan dengan bentuk yang mendukung ruang pemasangan aksial terbatas.
Koil terbuka menyimpan energi elastis saat dipendekkan dan memberikan gaya balik sepanjang sumbunya.
Koil dengan ujung pengait menahan gaya yang menarik kedua ujungnya dan membantu mengembalikan rakitan.
Lengan pada pegas berkoil memberi momen pemulih ketika diputar relatif satu terhadap yang lain.
PEI adalah termoplastik amorf yang menggabungkan kekuatan, stabilitas dimensi, dan resistansi creep pada operasi panas.
PEKK adalah anggota keluarga PAEK dengan hubungan gugus eter dan keton yang memengaruhi pemrosesan serta sifat material.
Pelacakan titik daya maksimum mengatur pengambilan arus dari panel surya agar energi yang diteruskan sesuai titik operasi paling produktif.
Arus listrik mengendapkan logam dari elektrolit pada benda kerja untuk mengubah sifat permukaannya.
Laser mencairkan bahan tambahan dan daerah permukaan terbatas untuk membuat lapisan yang terikat pada substrat.
Reaksi reduksi kimia membentuk lapisan nikel pada permukaan aktif tanpa arus listrik eksternal untuk pengendapan.
Pelat bipolar memisahkan sel pada tumpukan sel bahan bakar sekaligus menyediakan jalur reaktan dan hubungan listrik antarsel.
Pelepasan beban frekuensi rendah menggunakan tingkat pemantauan frekuensi untuk mengurangi konsumsi saat sistem tenaga memerlukan penyeimbangan.
Pelican menggabungkan penyimpanan 3D-NAND dengan pengendali khusus tahan radiasi dan komputasi dekat data untuk mengurangi pemindahan informasi pada sistem wahana antariksa.
Punch dan die memisahkan bagian lembaran untuk membuat lubang melalui gaya geser yang terlokalisasi.