Teknologi.Bagian dari ensiklopedia.onlineCari/
BerandaOptik, instrumentasi & mediaCollaborative Research: FuSe:Substrate-inverted Multi-Material Integration Technology
Proyek riset & pengembangan

Collaborative Research: FuSe:Substrate-inverted Multi-Material Integration Technology

Ringkasan tujuan riset

Platform SuMMIT membalik substrat rangkaian fotonik untuk menggabungkan berbagai material melalui pengemasan tiga dimensi, through-silicon via, dan sambungan ikatan langsung.

Optik, instrumentasi & media1 rujukanProfil diperbarui
Lihat rujukanBandingkan proyek
Linimasa NSF 2328839Periode tercatat 2023-11-01 sampai 2027-10-31.NSF 2328839MulaiAkhir tercatat202320282023-11-012027-10-31
Linimasa dan catatan proyek

Tanggal dan TRL menurut catatan penerbit. Akhir periode dan target bukan bukti hasil riset.

Teknologi · CC BY 4.0 · Sumber data

Apa tujuan dan pendekatan risetnya?

Skema integrasi heterogen memanfaatkan teknologi pengemasan wafer untuk menambahkan material yang biasanya sulit dipadukan dengan pemrosesan CMOS. Through-silicon via membentuk konfigurasi sambungan elektrik dan optik pada dua sisi, sehingga rancangan interkoneksi dapat diperluas. Ko-desain material, proses, arsitektur perangkat, dan kemasan menghubungkan pendekatan tersebut dengan struktur PIC standar. Riset ditujukan untuk membangun platform integrasi fotonik yang dapat memakai kembali komponen serta proses industri dengan kebutuhan penyesuaian yang terbatas.

Profil ini merangkum ruang lingkup proyek yang dipublikasikan National Science Foundation (NSF). Sumber diakses . Uraian pendekatan dan manfaat menyatakan tujuan pengembangan, kecuali sumber secara khusus melaporkan hasil.

Baca uraian penerbit

Konteks pengembangan

Institusi penerima pada catatan
Massachusetts Institute of Technology
Program
FuSe-Future of Semiconductors, NSF-Intel Semiconductr Partnrs, NSF-Samsung Partnership
Periode pendanaan tercatat
2023-11-01 → 2027-10-31

Proyek kolaboratif beberapa institusi diwakili oleh satu catatan penghargaan. Institusi di atas adalah penerima pada catatan tersebut.

Klasifikasi NSF

  • Directorate for Engineering
  • Electrical, Communications, & Cyber Systems

Label penerbit dipertahankan sebagai konteks. Bidang katalog merupakan pengelompokan editorial.

Apa yang diketahui tentang statusnya?

Status pendanaan menurut NSFAktif (catatan pendanaan NSF)

Catatan NSF tidak melaporkan tingkat kesiapan teknologi (TRL). Status pendanaan aktif atau berakhir bukan bukti keberhasilan riset.

Batas informasi

Profil merangkum tujuan dan pendekatan dalam abstrak pendanaan NSF. Status pendanaan tidak membuktikan keberhasilan riset, kesiapan teknologi, atau ketersediaan produk. Hasil dan performa belum diverifikasi secara independen; tinjauan ahli belum dilakukan.

Dasar profil

Metodologi dan batas pemeriksaan. Ringkasan berbahasa Indonesia disusun sebagai parafrasa editorial dengan pemeriksaan sumber primer oleh agen AI. Identitas, periode, serta status berasal dari catatan penerbit. Tinjauan ahli dan pengujian kinerja independen belum dilakukan; rujukan tidak menyiratkan dukungan atau sertifikasi NSF.