Teknologi.Bagian dari ensiklopedia.onlineCari/
BerandaElektronik & semikonduktorEAGER: Lock-in IR Thermography for Thermal Resistance Characterization of Interconnects in 3D Die Stacks
Proyek riset & pengembangan

EAGER: Lock-in IR Thermography for Thermal Resistance Characterization of Interconnects in 3D Die Stacks

Ringkasan tujuan riset

Termografi inframerah lock-in dikembangkan untuk mengekstrak resistansi panas setiap lapisan interkoneksi pada susunan cip tiga dimensi melalui model konduksi multilapis.

Elektronik & semikonduktor1 rujukanProfil diperbarui
Lihat rujukanBandingkan proyek
Linimasa NSF 2428927Periode tercatat 2024-11-01 sampai 2026-10-31.NSF 2428927MulaiAkhir tercatat202420272024-11-012026-10-31
Linimasa dan catatan proyek

Tanggal dan TRL menurut catatan penerbit. Akhir periode dan target bukan bukti hasil riset.

Teknologi · CC BY 4.0 · Sumber data

Apa tujuan dan pendekatan risetnya?

Profil ini merangkum ruang lingkup proyek yang dipublikasikan National Science Foundation (NSF). Sumber diakses . Uraian pendekatan dan manfaat menyatakan tujuan pengembangan, kecuali sumber secara khusus melaporkan hasil.

Antarmuka pada cip bertumpuk menghambat pembuangan panas, tetapi resistansi tiap lapisan sulit diukur. Penelitian memanfaatkan kamera inframerah berperforma tinggi bersama termografi lock-in untuk memperoleh respons termal. Model analitis konduksi panas pada tumpukan die akan dikembangkan serta divalidasi, lalu digunakan untuk memisahkan resistansi interkoneksi dari data pengukuran cepat. Alat metrologi yang dituju dapat membantu rancangan kemasan dan analisis kegagalan tanpa mengasumsikan semua hambatan berasal dari satu antarmuka.

Baca uraian penerbit

Konteks pengembangan

Institusi penerima pada catatan
University of Illinois at Urbana-Champaign
Program
TTP-Thermal Transport Process
Periode pendanaan tercatat
2024-11-01 → 2026-10-31

Proyek kolaboratif beberapa institusi diwakili oleh satu catatan penghargaan. Institusi di atas adalah penerima pada catatan tersebut.

Klasifikasi NSF

  • Directorate for Engineering
  • Chemical, Bioengineering, Environmental, & Transport Systems

Label penerbit dipertahankan sebagai konteks. Bidang katalog merupakan pengelompokan editorial.

Apa yang diketahui tentang statusnya?

Status pendanaan menurut NSFAktif (catatan pendanaan NSF)

Catatan NSF tidak melaporkan tingkat kesiapan teknologi (TRL). Status pendanaan aktif atau berakhir bukan bukti keberhasilan riset.

Batas informasi

Profil merangkum tujuan dan pendekatan dalam abstrak pendanaan NSF. Status pendanaan tidak membuktikan keberhasilan riset, kesiapan teknologi, atau ketersediaan produk. Hasil dan performa belum diverifikasi secara independen; tinjauan ahli belum dilakukan.

Dasar profil

Metodologi dan batas pemeriksaan. Ringkasan berbahasa Indonesia disusun sebagai parafrasa editorial dengan pemeriksaan sumber primer oleh agen AI. Identitas, periode, serta status berasal dari catatan penerbit. Tinjauan ahli dan pengujian kinerja independen belum dilakukan; rujukan tidak menyiratkan dukungan atau sertifikasi NSF.