Teknologi.Bagian dari ensiklopedia.onlineCari/
BerandaElektronik & semikonduktorENG-SEMICON: Manufacturing USA: Plasticity-Induced Cu-Cu Bonding for Scalable 3D Chip Integration in Advanced Semiconductor Packaging
Proyek riset & pengembangan

ENG-SEMICON: Manufacturing USA: Plasticity-Induced Cu-Cu Bonding for Scalable 3D Chip Integration in Advanced Semiconductor Packaging

Ringkasan tujuan riset

Hybrid bonding copper-to-copper akan diteliti melalui microdiffraction in-situ dan simulasi atomistik untuk mengendalikan plasticity, interdiffusion, serta mutu interkoneksi submicron.

Elektronik & semikonduktor1 rujukanProfil diperbarui
Lihat rujukanBandingkan proyek
Linimasa NSF 2436980Periode tercatat 2025-07-01 sampai 2028-06-30.NSF 2436980MulaiAkhir tercatat202520292025-07-012028-06-30
Linimasa dan catatan proyek

Tanggal dan TRL menurut catatan penerbit. Akhir periode dan target bukan bukti hasil riset.

Teknologi · CC BY 4.0 · Sumber data

Apa tujuan dan pendekatan risetnya?

Profil ini merangkum ruang lingkup proyek yang dipublikasikan National Science Foundation (NSF). Sumber diakses . Uraian pendekatan dan manfaat menyatakan tujuan pengembangan, kecuali sumber secara khusus melaporkan hasil.

Orientasi serta ukuran grain di pad kecil diikuti dari sebelum hingga sesudah annealing dengan white-beam X-ray tiga dimensi. Adhesion energy dan uji electromigration mengaitkan mikrostruktur dengan kekuatan serta reliabilitas, termasuk stress saat arus. Penelitian menguji peran yielding-creep dan difusi antarpermukaan serta peluang menurunkan temperatur bonding. Skala pitch kecil harus dinilai terhadap variasi kualitas ketika pad hanya memuat sedikit grain.

Baca uraian penerbit

Konteks pengembangan

Institusi penerima pada catatan
SUNY at Binghamton
Program
AM-Advanced Manufacturing
Periode pendanaan tercatat
2025-07-01 → 2028-06-30

Proyek kolaboratif beberapa institusi diwakili oleh satu catatan penghargaan. Institusi di atas adalah penerima pada catatan tersebut.

Klasifikasi NSF

  • Directorate for Engineering
  • Civil, Mechanical, & Manufacturing Innovation

Label penerbit dipertahankan sebagai konteks. Bidang katalog merupakan pengelompokan editorial.

Apa yang diketahui tentang statusnya?

Status pendanaan menurut NSFAktif (catatan pendanaan NSF)

Catatan NSF tidak melaporkan tingkat kesiapan teknologi (TRL). Status pendanaan aktif atau berakhir bukan bukti keberhasilan riset.

Batas informasi

Profil merangkum tujuan dan pendekatan dalam abstrak pendanaan NSF. Status pendanaan tidak membuktikan keberhasilan riset, kesiapan teknologi, atau ketersediaan produk. Hasil dan performa belum diverifikasi secara independen; tinjauan ahli belum dilakukan.

Dasar profil

Metodologi dan batas pemeriksaan. Ringkasan berbahasa Indonesia disusun sebagai parafrasa editorial dengan pemeriksaan sumber primer oleh agen AI. Identitas, periode, serta status berasal dari catatan penerbit. Tinjauan ahli dan pengujian kinerja independen belum dilakukan; rujukan tidak menyiratkan dukungan atau sertifikasi NSF.