Teknologi.Bagian dari ensiklopedia.onlineCari/
BerandaElektronik & semikonduktorMulti-Layer Optical Interconnects and Thermal Management for High-Density Chiplet-Based 3D Heterogeneous Integration
Proyek riset & pengembangan

Multi-Layer Optical Interconnects and Thermal Management for High-Density Chiplet-Based 3D Heterogeneous Integration

Ringkasan tujuan riset

Interkoneksi optik vertikal dan chiplet antarmuka termal diteliti untuk kemasan tiga dimensi, agar penempatan chip dapat lebih mengikuti kebutuhan dataflow daripada akses komunikasi serta pendinginan.

Elektronik & semikonduktor1 rujukanProfil diperbarui
Lihat rujukanBandingkan proyek
Linimasa NSF 2611297Periode tercatat 2026-10-01 sampai 2029-09-30.NSF 2611297MulaiAkhir tercatat202620302026-10-012029-09-30
Linimasa dan catatan proyek

Tanggal dan TRL menurut catatan penerbit. Akhir periode dan target bukan bukti hasil riset.

Teknologi · CC BY 4.0 · Sumber data

Apa tujuan dan pendekatan risetnya?

Profil ini merangkum ruang lingkup proyek yang dipublikasikan National Science Foundation (NSF). Sumber diakses . Uraian pendekatan dan manfaat menyatakan tujuan pengembangan, kecuali sumber secara khusus melaporkan hasil.

Pandu gelombang multilapis diuji terhadap rugi, crosstalk, data rate, bit-error rate, dan kestabilan termal. Chiplet antarmuka panas menghubungkan stack ke cold plate sambil mengurangi kopling mekanis. Kinerja dibandingkan dengan pendinginan microchannel melalui resistansi termal, pressure drop, tegangan, serta warpage. Kendaraan uji tingkat modul dengan sensor termal dan tegangan menggabungkan kedua teknologi untuk menilai bandwidth, kepadatan integrasi, dan reliabilitas.

Baca uraian penerbit

Konteks pengembangan

Institusi penerima pada catatan
Michigan State University
Program
CSCS: Circuits and Systems for
Periode pendanaan tercatat
2026-10-01 → 2029-09-30

Proyek kolaboratif beberapa institusi diwakili oleh satu catatan penghargaan. Institusi di atas adalah penerima pada catatan tersebut.

Klasifikasi NSF

  • Directorate for Engineering
  • Electrical, Communications, & Cyber Systems

Label penerbit dipertahankan sebagai konteks. Bidang katalog merupakan pengelompokan editorial.

Apa yang diketahui tentang statusnya?

Status pendanaan menurut NSFAktif (catatan pendanaan NSF)

Catatan NSF tidak melaporkan tingkat kesiapan teknologi (TRL). Status pendanaan aktif atau berakhir bukan bukti keberhasilan riset.

Batas informasi

Profil merangkum tujuan dan pendekatan dalam abstrak pendanaan NSF. Status pendanaan tidak membuktikan keberhasilan riset, kesiapan teknologi, atau ketersediaan produk. Hasil dan performa belum diverifikasi secara independen; tinjauan ahli belum dilakukan.

Dasar profil

Metodologi dan batas pemeriksaan. Ringkasan berbahasa Indonesia disusun sebagai parafrasa editorial dengan pemeriksaan sumber primer oleh agen AI. Identitas, periode, serta status berasal dari catatan penerbit. Tinjauan ahli dan pengujian kinerja independen belum dilakukan; rujukan tidak menyiratkan dukungan atau sertifikasi NSF.