Telusuri profil teknologi beserta ringkasan dan rujukannya.
Akselerator spiking neural akan memakai indium selenide yang disintesis rendah temperatur untuk integrasi material dua dimensi pada back-end-of-line CMOS.
Integrasi vertikal metaoptics dan CMOS membagi komputasi antara metasurface, encoder analog sensor, serta prosesor untuk machine vision yang disesuaikan dengan tugas dan sumber daya terbatas.
Integrasi monolitik tiga dimensi akan menggunakan transistor komplementer material dua dimensi untuk membangun sel logika serta mengeksplorasi penggabungan dengan sensor citra.
R3AP menggabungkan racetrack skyrmion terkendali tegangan dan CMOS untuk platform memori, logika terkonfigurasi ulang, serta processing-in-memory dengan presisi yang dapat disetel ulang.
CHILLERS menggabungkan desain termal, interposer tiga dimensi, dan front-end elektromagnetik melalui optimasi Bayesian multifidelitas untuk paket transmitter mmWave heterogen.
Platform SuMMIT membalik substrat rangkaian fotonik untuk menggabungkan berbagai material melalui pengemasan tiga dimensi, through-silicon via, dan sambungan ikatan langsung.
Pemodelan terpadu kualitas produk dan kesehatan mesin diteliti untuk kendali pabrik bertahap yang menangkap interaksi spasial serta degradasi temporal.
Robot konstruksi yang dipimpin pekerja menggabungkan teleoperasi berbasis gaya dan umpan balik haptik untuk mendukung perakitan panel di fasilitas manufaktur.
Model generatif propagasi RF dikembangkan dengan radiance field neural dan representasi Gaussian, untuk menyintesis sinyal pada lokasi transmitter-receiver berbeda serta adegan yang berubah.
Ontologi layanan manufaktur dan AI generatif menyusun rantai pasok multitier yang layak, lalu menganalisis perturbasi jaringan serta kontrafaktual untuk menjelaskan ketahanan terhadap gangguan.
Pemanen piezoelektrik bistabil dan cakram isap berspikel diteliti untuk memberi daya tag telemetri ikan tanpa penggantian baterai yang berulang.
Desain mekanik antarmuka anoda litium solid-state meneliti plasticity-assisted plating dan stripping agar deposisi serta pelepasan lebih seragam dan pembentukan void atau retak berkurang.
Susunan laser dan osilator parametrik non-Hermitian diteliti untuk mengendalikan dinamika cahaya, meningkatkan modulasi langsung, dan merancang korelasi kuantum melalui topologi point-gap.
Sel plasma operando diteliti untuk mempercepat redoks pada cathode konversi energi, menghubungkan distribusi energi elektron plasma dengan reaction pathway di permukaan elektrokimia.
Representasi neural material dan transport cahaya mempelajari hamburan lokal serta iluminasi global untuk merender adegan realistis tanpa memodelkan setiap detail geometri kecil.
Lingkungan CAD nonvisual menggabungkan tampilan taktil, rekomendasi sudut pandang AI, dan ringkasan bahasa untuk memahami, membuat, serta mengedit model mekanik tiga dimensi secara presisi.
Perangkat haptik akan dirancang dari model mekanika kontak kulit untuk mereproduksi tekstur melalui gaya normal dan geser yang terkontrol.
Perangkat CAD dan modul fabrikasi benang dirancang lintas proses untuk membuat bentuk tekstil tiga dimensi melalui prototipe cepat.